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取扱製品 Products

このページはトップページの中の取扱商品の中の太陽誘電のページです。株式会社

Linear Technology - リニアテクノロジー社

注目製品


Bluetooth® Smart モジュール

Linear Technology Corporation

EYSHCNZXZ( 9.6 x 12.9 x 2.0mm )/ EYSHJNZXZ( 5.1 x 11.3 x 1.3mm )
2018年には総出荷台数が46億台に達すると予想されているBluetooth®搭載機器は、IoTを支える重要な要素の一つです。Bluetooth® low energyは、電力を極端に抑え、コイン電池1個で1年以上駆動させることを実現したことで、従来のスマートフォン周辺機器としての発想にとどまらず、ウェアラブルコンピュータをはじめ、さまざまな用途発想も広がり、急激にビジネスチャンスを拡大しています。


パワーインダクタ

Linear Technology Corporation

巻線type 磁性樹脂(Ferrite Resin)と独自構造により低損失・大電流を実現しました。
Sleeve less構造としたことで磁気回路上の導電体をなくなり、渦電流による交流損失を低減し、DC/DCコンバーターの高効率化に貢献します。


Linear Technology Corporation

チップタイプパワーインダクタの外部端子の構造改善による渦電流抑制を実現。
交流損失の軽減し、低損失・高効率を実現しました。


樹脂外部電極セラミック積層コンデンサ

*MJシリーズ

振動や衝撃の多い車載向け機器や産業機器のプリント基板では、外部から力が加わることで基板がたわみ、実装されている部品に割れが生じることがあります。また、温度変化の大きい環境にさらされる自動車などでは、基板が膨張と収縮を繰り返し、部品と基板とを接合するはんだが剥がれ、はんだクラックと呼ばれる現象が生じることがあります。

積層セラミックコンデンサの外部電極の一部に伸縮性のある導電性樹脂を使用した樹脂外部電極積層セラミックコンデンサを商品化しました。基板にたわみが生じた際に、樹脂外部電極により部品にかかる応力を緩和し、部品の割れを抑制します。また、導電性樹脂自体に伸縮性があるため、基板の膨張率と部品の膨張率との差を吸収し、はんだクラックの発生を抑制する効果もあります。




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